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2025淘宝京东618活动开始到结束时间表确定:从5月13号开始到6月18号结束共持续37天附618红包口令及选购攻略一览5月26日晚,雷军发布微博:“关于小米玄戒O1相关谣言(yáoyán)的回应,请大家转发。”相关文中内容中,关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片,小米公司(gōngsī)表示,不是。这(zhè)完全(wánquán)是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调,玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计的(de)3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但(dàn)多核及访存系统级(jí)设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向(xiàng)Arm定制芯片(xīnpiàn)”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明,小米指出,玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到(dádào)3.9GHz,超过业界标准设计(shèjì)。这一(zhèyī)成绩(chéngjì)得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如(lìrú),玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库,数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术以及自研高速寄存器,通过这些技术的逐步累加,才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻(xīnwén)了解,该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇(yīpiān)新闻稿,标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解,其意(qíyì)为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台(píngtái)提供(tígōng)支持” 。
文中还称,这 “标志(biāozhì)着小米与Arm合作15年,小米的第一个定制芯片为下一代(xiàyídài)设备带来了先进(xiānjìn)的AI和性能提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友(wǎngyǒu)质疑,认为玄戒O1并非(bìngfēi)小米购买Arm的(de)IP后自行研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统)为小米定制。
但在26日晚(rìwǎn),Arm官网(guānwǎng)重新发布新闻稿,修改了此前(cǐqián) “Custom Silicon” 的描述,确认玄戒O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称,“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构,标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(xià)玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连(hùlián) IP,全面支持3nm 先进制程工艺,在小米玄戒团队的后端(duān)和系统级设计下,带来了出色的性能与能耗表现。”
玄戒O1于(yú)5月22日由小米创始人雷军正式发布(fābù),对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片,其标志着(zhe)小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军(jùléijūn)介绍,玄戒(xuánjiè)O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四(sì)丛集设计。其中,两颗主频达(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理(chǔlǐ)复杂任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则(zé)负责低功耗场景。
回顾小米的造芯(zàoxīn)之路,雷军称已(yǐ)走了11年,深知造芯艰难,未来至少投资十年,投资额至少500亿人民币(rénmínbì)。截至今年4月底,玄戒项目累计(lěijì)研发投入超135亿元,研发团队规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。
5月22日,小米举办15周年战略新品(xīnpǐn)发布会,自研芯片玄戒O1正式(zhèngshì)发布。
在(zài)发布会上,小米创始人雷军回顾到(dào),小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间,但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下决心重启(chóngqǐ)了大芯片的研发。
“到今天为止(wéizhǐ),小米的芯片之路走(zǒu)了(le)整整11年,小米15年的创业(chuàngyè),其中芯片干了11年,这11年有多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用语言来表达的痛苦,坚持11年又需要多大的投入,做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大(wěidà)的(de)硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不(bù)过去的一场硬仗(yìngzhàng)。面对芯片这一仗,我们别无选择。”雷军称,在硬科技领域,小米是后来者,后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会,“我相信这个世界终究不会是强者(qiángzhě)恒强,后来者一定会有机会”。
来源:界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目(jímù)新闻

5月26日晚,雷军发布微博:“关于小米玄戒O1相关谣言(yáoyán)的回应,请大家转发。”相关文中内容中,关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片,小米公司(gōngsī)表示,不是。这(zhè)完全(wánquán)是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。

小米方面强调,玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计的(de)3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但(dàn)多核及访存系统级(jí)设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向(xiàng)Arm定制芯片(xīnpiàn)”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明,小米指出,玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到(dádào)3.9GHz,超过业界标准设计(shèjì)。这一(zhèyī)成绩(chéngjì)得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如(lìrú),玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库,数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电技术以及自研高速寄存器,通过这些技术的逐步累加,才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻(xīnwén)了解,该传闻起因于Arm官网此前发布的一篇(yīpiān)新闻稿,标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解,其意(qíyì)为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台(píngtái)提供(tígōng)支持” 。
文中还称,这 “标志(biāozhì)着小米与Arm合作15年,小米的第一个定制芯片为下一代(xiàyídài)设备带来了先进(xiānjìn)的AI和性能提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友(wǎngyǒu)质疑,认为玄戒O1并非(bìngfēi)小米购买Arm的(de)IP后自行研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统)为小米定制。
但在26日晚(rìwǎn),Arm官网(guānwǎng)重新发布新闻稿,修改了此前(cǐqián) “Custom Silicon” 的描述,确认玄戒O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称,“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构,标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(xià)玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连(hùlián) IP,全面支持3nm 先进制程工艺,在小米玄戒团队的后端(duān)和系统级设计下,带来了出色的性能与能耗表现。”
玄戒O1于(yú)5月22日由小米创始人雷军正式发布(fābù),对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片,其标志着(zhe)小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前据雷军(jùléijūn)介绍,玄戒(xuánjiè)O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核四(sì)丛集设计。其中,两颗主频达(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理(chǔlǐ)复杂任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则(zé)负责低功耗场景。
回顾小米的造芯(zàoxīn)之路,雷军称已(yǐ)走了11年,深知造芯艰难,未来至少投资十年,投资额至少500亿人民币(rénmínbì)。截至今年4月底,玄戒项目累计(lěijì)研发投入超135亿元,研发团队规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。
5月22日,小米举办15周年战略新品(xīnpǐn)发布会,自研芯片玄戒O1正式(zhèngshì)发布。

在(zài)发布会上,小米创始人雷军回顾到(dào),小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间,但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下决心重启(chóngqǐ)了大芯片的研发。
“到今天为止(wéizhǐ),小米的芯片之路走(zǒu)了(le)整整11年,小米15年的创业(chuàngyè),其中芯片干了11年,这11年有多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用语言来表达的痛苦,坚持11年又需要多大的投入,做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大(wěidà)的(de)硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不(bù)过去的一场硬仗(yìngzhàng)。面对芯片这一仗,我们别无选择。”雷军称,在硬科技领域,小米是后来者,后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会,“我相信这个世界终究不会是强者(qiángzhě)恒强,后来者一定会有机会”。
来源:界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目(jímù)新闻

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